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镀铜扁钢30X4天津铜 铝现货随订随发
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镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。
镀铜
(copper plating)
铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
电镀铜
(copper(electro)plating;electrocoppering )
用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(Cathode Pilm)或扩散层(Diffusion Layer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
实用电镀铜槽液中其实早已加入许多有机添加剂,使得简单铜离子(Cu++)的四周,会自动吸附了许多临时配位的有机物,因而带正电性往阴极泳动较大型的铜游(离)了团,其于极面进行反应所需要的外电压,自必会比简单离子要高一些。于是其超电压或极化情形又会增多了一些。一般电镀业者的"极化"观念,多半是着眼在加入有机助剂后,针对原始配方在反应中所超出的电位,或所增加的极化而言。通常添加剂会出现两种情形:
◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者,将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化(Depolarized,一般译为去极化)者,则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)
现场电镀操作中,提升电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言,可分为三个阶段(参考下图) :
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢,故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加,此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后,即使再逐渐增加电压,但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时,则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化,并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的,但铜箔毛面棱线上的铜瘤,却是刻意超出极限之制作,而强化抓地力的意外用途。
以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明,后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。
● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):
Ilim=
● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超过极限电流之电镀层,由于沉积与堆积太快的作用下,将使得结晶粗糙不堪,形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层,常呈现灰白状或暗色之外观,故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。
● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化,并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的提升,而增大电镀之反应范围。
阴极膜与电双层
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(Cathode Pilm)或扩散层(Diffusion Layer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
电双层(Double Layer)是指电镀槽液中在接近阴极表面处,因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应,而出现一层带正电的微观离子层,其与带负电之极板表面所形成的薄夹层,特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团,会将游动中附挂各种”配位体”(Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等)丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金属镀层。

镀铜扁钢是由世界一流的电镀技术在低碳钢上电镀纯度为99.9%以上的电解铜而成,镀铜层各点厚度为0.254mm以上,具体应用:用于设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体,布线整齐方便。

镀铜扁钢跟其他的水平接地导体相比,有着巨大的优势:价格便宜。虽然镀铜扁钢的单价要比镀锌钢的单价高,但是它的电流传导能力和使用年限要比镀锌钢强。因为镀铜扁钢的电流传导能力要比镀锌钢高,在同一个接地项目中要达到同样的引流的能力和接地电阻,镀铜扁钢的使用量要比镀锌钢少。综合比较在同一个接地项目镀铜扁钢造价与钢材接地系统造价相当。再从长期比较,使用镀铜扁钢接地系统的年限长达40年,而使用镀锌钢的接地系统长使用年限只有15年。使用镀锌钢的接地系统每隔几年要开挖维护和改造。接地系统改造比新建一个接地更费钱和耗时。长此以往镀铜扁钢的造价要比镀锌钢的单造价要低。防腐性能优异,使用年限长达40年。
镀锌扁钢的安装铜材耐腐蚀性能是钢材的十倍以上,镀铜是镀锌的三倍以上。镀铜钢的耐腐蚀性接近于纯铜,铜的表面会产生附着性较强的氧化物(铜绿Cu(OH)2),对内部的材料有很好的保护作用,阻断了进一步腐蚀的形成. 镀铜钢在欧美国家接地系统中普遍应用,对于这种接地材料的品质认证标准有UL467,该标准第11页第9章明确的规定了接地棒镀铜材料的厚度必须大于0.25mm,镀铜绞线和镀铜扁钢大于0.070mm的镀铜材料做地网才能保证地网40年免维护。电流传导能力强。在20?C的温度下,铜的电阻率是17.24×10-6(Ω?mm),钢的电阻率为138×10-6(Ω?mm)。假设以铜的导电率为基准值1(即%), 则角钢和镀锌圆钢的导电率仅为8.6%,镀铜钢的导电率超过20%,而镀铜钢绞线的导电率为30%。 在雷电流等高频电流作用下,镀铜钢材质会产生集肤效应,导电性接近与纯铜,远远高于钢接地体。另外铜相对与真空的磁导率是1,钢为636倍,通过雷电流或故障电流时,铜导体的阻抗远小于钢接地体,因此由阻抗导致的地电位升高而产生的侧击概率会大大减少。
镀铜扁钢作为设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体一般有铜、镀铜扁钢、镀锌扁钢三种。铜的引流效果和耐腐蚀性好,,是适合做设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体。但是铜的价格很高,而且会被小偷偷。镀锌扁钢是现在用的多的水平接地导体,但是它的引流效果和耐腐蚀性都不怎么理想。

镀铜钢是一种新型双金属复合材料,它既有钢的高强度,优异的弹性,较大的热阻和高导磁性,又有铜较好的导电性能和优良的抗腐蚀性能,市面上的镀铜钢产品,一般有三种工艺,一种是电镀,一种是包铜,还有一种是水平连铸,水平连铸成本非常高,一般用于接地的镀铜钢产品都不采用这种工艺。
电镀工艺: 将高纯度电解铜通过电解原理,使其完全附着在钢芯上,在铜钢结合面形成合金化分子级结构,双金属界面完全结合,从而实现铜与钢之间可延性冶金连接,并形成整体.

制造工艺特点:

采用电镀生产工艺,实现铜与钢的高度结合。外表铜层为含量99.99%电解铜份分子组成,它既克服了套管法生产工艺存在的原电池反应的弊端,又解决了热浸连铸工艺存在的铜层纯度不足及表面铜层阴阳面等弊端。
防腐性能优良
材料表明铜层较厚且为99.99%的电解铜分子,平均厚度大于0.25mm,因而耐腐蚀性强,使用寿命长达50年以上。
导电性能更佳
由于表层铜层由99.99%的电解铜分子组成,因而具有优良的导电性能,自身电阻远远低于常规材料。
使用范围更广
该产品适用于不同湿度、温度及PH值的土壤条件。

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